就只能干等着。”
王总闻听此言，也没有急着接话，而是等着王海继续往下说。
王海便接着说道：“如今，我们盘古科技已经完成了碳基芯片在180纳米制程上的成功流片。碳纳米管作为沟道材料，电子迁移率是传统硅基材料的五到十倍。而在新能源车最需要的两个场景里——高温高压下，当电机的驱动系统满负荷运转时，芯片内部的结温能飙升到175度甚至更高。在这个温度下，硅基芯片的漏电会急剧增加，一旦散热压不住就得降功率。相比之下，碳基芯片的禁带宽度可比硅宽得多，高温下的载流子稳定性远超硅基。我们实测过，结温200度，性能衰减不到百分之五。”
“再者，另一个场景，便是高频开关。在车载充电机和DC-DC转换器里，功率器件需要在高频下反复开关。碳基芯片的开关速度比硅基快三倍以上，开关损耗降低百分之六十。这意味着同等功率的电机控制器，散热模组可以缩小一半，整机体积和重量都能大比例降低。”
听到这里，王总脸上的表情渐渐变得郑重起来。
他目前最头疼的问题，难道要迎刃而解了？