”
“我需要大家回去后，根据资料，在各自的终端板块提前展开布局。”
“通信运营商，拿到资料后，需要根据上面的底层协议框架，去规划第五代基站的选址和硬件升级方案。”
“大规模MIMO天线阵列的铺设，需要全新的铁塔承重标准，你们现在就得开始测算。”
林渊视线平移，落向另一片区域。
“各大手机厂商、工业装备制造企业，需要根据新的空口协议和传输标准，升级你们的硬件设备。”
“尤其是终端应用芯片的设计，尽量完全匹配第五代通信的超高并发和类脑智能的算力需求。”
说到芯片。
林渊的话音微微一顿，修长的手指在桌面上停住，轻轻敲击了两下。
“既然提到了芯片设计，我在这里顺便给大家交个底。”
他稍稍停顿，视线扫过几家国内顶尖手机厂商的掌门人。
“发布会上我说的是，十纳米芯片已经可以商用。”
“但如果各位后续在终端设备设计中，感觉十纳米的制程还不够，需要更低制程的芯片来匹配第五代通信和类脑智能的算力要求……”
他顿了顿，话说得漫不经心。
“七纳米也好，五纳米也罢。”
“甚至是三纳米……”
“都可以。”
魏建成坐在下面，听到这番话，咧开嘴乐了，重重地点了两下头。
光刻机这台机器，核心曝光分辨率早就干到了八纳米。
再配合多重曝光工艺，往下探底本就是顺理成章的事。
但在台下这群大佬耳朵里，这轻飘飘的几句话，不亚于直接引发了一场八级地震！
三纳米？！
几名手机终端巨头的掌门人，手里的昂贵钢笔直接从指间滑落，“啪嗒”一声砸在桌面上。
他们死死盯着主席台上的林渊，胸腔剧烈起伏。
没有人比他们更懂“三纳米”这三个字的含金量！
十纳米商用，已经把西方半导体联盟打得满地找牙，让他们可以挺直脊梁。
而现在，为了配合第五代通信和类脑智能的落地……
林渊居然连三纳米制程的芯片都能随手拿出来兜底？！
要知道，大洋彼岸那些芯片巨头，至今可还在二十八纳米的良率泥潭里苦苦挣扎。
而夏国，居然已经可以把三纳米作为终端设备的备选方案了？
一旦有了这种级别的芯片支撑。
林渊刚才描绘的那个万物互联的智能
本章未完，请点击下一页继续阅读！