日内瓦的冬天，比北京更湿冷。
湖畔的万国宫，灰白色的石墙在铅云下显得格外肃穆。国际电工委员会（IEC）第107技术委员会全体会议，在这里召开。议题只有一个：是否接纳由中国代表团提交的，基于“存算一体”（CIM）架构的《智能计算芯片接口与指令集通用规范》为国际标准草案（CDV）。
这，是深微“凤还巢”后的第一场国际正面会战。
中国代表团的席位，在会议厅右侧。赵磊坐在中间，身边是工信部的李司、SMEE的老秦，还有一位头发花白、气质儒雅的老先生——中科院微电子所的郑院士，国内集成电路标准泰斗。左侧，是美、日、韩组成的“传统架构联盟”，领头的是H公司的政府事务副总裁劳伦斯，此人虽然公司濒临破产，但凭借