抛出了那个他最关心的问题，“是不是意味着，天芯可以组装出属于我们自己的，真正的手机SoC了？”
吴汉明毫不意外许晨会问这个问题，他走到白板前，拿起马克笔，开始向许晨系统地介绍天芯目前在手机SoC上的研发现状。
“许总，基带搞定，SoC的最后一块短板确实补齐了。我们目前规划的第一代手机SoC，架构是这样的。”
吴汉明在白板上画出几个方框：“CPU架构，我们采用的是ARM公版的Cortex-A77和Cortex-A55组合，也就是目前行业主流的1+3+4三丛集设计；GPU方面，同样采用ARM公版的Mali-G77方案。”
他在旁边又画了几个圈，将它们连接起来：“自研模块方面，我们将搭载已经成熟的灵犀NPU负责端侧AI算力，以及云影ISP负责影像处理。”
“通信底层，采用刚才流片成功的天枢5G基带，不过第一代我们采用的是外挂基带方案，不直接集成在SoC裸片内。整体制程工艺，采用台积电最新的7nm产线。”
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