光刻胶的涂布设备。
经过这么多年的国家投入，国内的供应链其实并非一无是处，在很多细分领域的周边零部件上，国内企业早就已经具备了达到国际标准的能力，他们之前只是苦于没有核心三大件，造不出整机而已。
如今，核心凑齐，国家直接出手调配。全国各地最顶尖的供应链零部件，开始源源不断地汇聚到魔都张江高科技园区的上微电子总部。
在国家队的总工程师贺建国的带领下，整个上微电子进入了全封闭的攻坚状态。他们将天宇集团提供的三大件，与来自国内顶级供应链的其他零部件，进行着极其复杂的物理拼装和底层软件打通。
这一干，就是大半年。
时间回到现在，2017年8月。
郑州，天宇集团总部大楼，董事长办公室。
陈立峰将一份红色封皮的绝密文件放在了许晨的办公桌上，他的呼吸有些急促，眼神中透着难以掩饰的激动。
“许总，上面传来的消息。”陈立峰压低了声音，汇报最新的进度，“上微电子那边的整机集成，已经到了最后一步了。”
许晨翻文件的手微微一顿，抬起头看向陈立峰：“具体进度到哪了？”
“硬件的物理组装已经全部完成。”陈立峰如实汇报道，“长天的物镜、天卓的工作台、天虹的光源，以及上面调配过来的三百多个国产核心辅助系统，已经全部接驳完毕。目前，贺建国总工程师正带领团队进行最后一步的软硬件底层协议握手，以及光路的极限微调。”
陈立峰深吸了一口气：“贺总工说，这几天只要光路对齐的偏差值修正到容错区间内，就可以正式开始‘初光测试’（First Light），也就是第一次真正的晶圆曝光了。上面负责专项的大佬目前也已经在魔都坐镇了。”
许晨静静地听完，目光落在那份绝密文件上。
到了这一步，就意味着这台汇聚了华国最顶尖制造能力、承载着无数半导体人希望的65纳米干式DUV光刻机，已经是一个完整的生命体了。它现在只差最后一口气，就能真正苏醒。
“这就是临门一脚了。”许晨站起身，走到落地窗前。
“是的，一旦初光测试的数据能稳定在65纳米的线宽内，就证明整机的机械协同和光学折射没有任何问题，华国半导体设备的腰杆子，就真正挺直了。”陈立峰在
本章未完，请点击下一页继续阅读！