本书就能跳过去的步骤。
为此，几名电子专家专门给他补了一个月的基础。
又带着他看完了整条试制流程。
直到三周前，易有为才拿出第一份设计。
缩小结区。
调整电极结构。
降低封装寄生参数。
重新选择引线材料。
同时改变散热路径。
每一个改动都不算离奇。
可当它们被放到一起，专家们坐不住了。
图纸经过七轮论证。
参数算了十几遍。
没人发现原则性问题。
于是，基地决定试制第一只样品。
实验室里。
一名工程师将处理好的半导体材料放入工位。
易有为站在旁边，盯着显微设备。
他设计。
专家完善工艺。
技术人员负责危险步骤。
院士们则守在不同环节，随时校正参数。
没人把这件事当成十岁孩子的手工作业。
这是一次正式试制。
尺寸稍有偏差，样品就会报废。
温度多出几度，结区就可能失控。
柳老拿着记录表。
“第三次测量。”
“结深符合设计值。”
李老检查引线位置。
“焊点正常。”
“封装可以开始。”
段老一直站在易有为身后。
“紧张吗？”
“有一点。”
易有为没有逞强。
“图纸能算。”
“可材料不会完全按照计算结果变化。”
段老点点头。
“这就对了。”
“工程允许有信心。”
“不允许把信心当结果。”
封装完成。
一只不到小拇指甲盖大小的晶体管，被放进了检测台。
实验室里没人说话。
工程师先测基础参数。
指针轻轻移动。
第一个数值出现。
正常。
第二项测试。
正常。
第三项测试开始后，负责记录的工程师突然停住了。
他盯着仪表，又低头看了一眼手里的进口样品参数。
“等等。”
“这个数........”
柳老立即走过去。
“怎么了？”
工程师没有回答。
他重新校准仪器。
更换测试接口。
然后做了第二遍。
指针再次停在同一个位置。
工程师猛地抬起头。
“它超过了进口对照样品！”